1. Гальванический элемент состоит из свинцового электрода, погруженного в
раствор сульфата свинца (PbSO4) концентрацией 0,02 моль/дм3
и стандартного
водородного электрода. Напишите уравнения электродных процессов и суммарной реакции, протекающей при работе гальванического элемента и вычислите ЭДС.
2. Определите значение электродного потенциала кадмия, погруженного в раствор нитрата кадмия с концентрацией 0,005 моль/дм3
эквивалентов.
3. Составьте электронные уравнения процессов, протекающих на электродах
при электролизе сульфата алюминия в случае угольного и алюминиевого анода.
4. При электролизе раствора сульфата меди на аноде выделилось 168 см3
кислорода (условия нормальные). Определите массу меди, выделившуюся на катоде.
5. Почему химически чистое железо является более стойким против коррозии,
чем техническое? Составьте электронные уравнения анодного и катодного
процессов, протекающих при коррозии технического железа во влажном воздухе.

В природе существуют две разновидности твердых тел, различающиеся по своим свойствам: кристаллические и аморфные.

Кристаллические тела остаются твердыми, т.е. сохраняют приданную им форму до определенной температуры, при которой они переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении. Переход из одного состояния в другие протекает при определенной температуре плавления.

Аморфные тела при нагреве размягчаются в большом температурном интервале, становятся вязкими, а затем переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении.

Кристаллическое состояние твердого тела более стабильно, чем аморфное. В результате длительной выдержки при температуре, а в некоторых случаях при деформации, нестабильность аморфного состояния проявляется в частичной или полной кристаллизации. Пример: помутнение неорганических стекол при нагреве.

Кристаллические тела характеризуются упорядоченной структурой. В зависимости от размеров структурных составляющих и применяемых методов их выявления используют следующие понятия: тонкая структура, микро- и макроструктура.

^ Тонкая структура описывает расположение элементарных частиц в кристалле и электронов в атоме. Изучается дифракционными методами рентгенографии и электронографии. Большинство кристаллических материалов состоит из мелких кристалликов - зерен. Наблюдают такуюмикроструктуру с оптических или электронных микроскопов. Макроструктуру изучают невооруженным глазом или при небольших увеличениях, при этом выявляют раковины, поры, форму и размеры крупных кристаллов.

Закономерности расположения элементарных частиц в кристалле задаются кристаллической решеткой. Для описания элементарной ячейки кристаллической решетки используют шесть величин: три отрезка - равные расстояния до ближайших элементарных частиц по осям координат a, b, c и три угла между этими отрезками . Соотношения между этими величинами определяют форму ячейки. По форме ячеек все кристаллы подразделяются на семь систем, типы кристаллических решеток которых представлены на рис.1.

Все химические вещества подразделяются на 2 основные группы:

• Органические

• Неорганические

КЛАССЫ НЕОГРАНИЧЕСКИХ ВЕЩЕСТВ:

• Оксиды

(Кислотные и основные)

• Основания

(Щёлочи и слабые основания)

• Кислоты

(Одноосновные, двухосновные, трёхосновные)

• Соли

(Простые и сложные)

КЛАССЫ ОРГАНИЧЕСКИХ ВЕЩЕСТВ:

• Алканы

• Алкены

• Алкины

• Арены/Ароматические УВ

• Спирты

• Карбоновые кислоты

• Кетоны

• Ангидриды

• Нитросоединения

• Бензол

• Фенол

• Аминокислоты (белки)

• Жиры

• Альдегиды

• Диеновые УВ

• Эфиры (простые и сложные)

• Углеводы

И многие другие