Тюдей инки»,
3. Ефект Лейденфроста - це явище, коли на досить гарячій по-
верхні крапля води починає «стрибати» або стає дуже текучою.
Поясніть, чому це відбувається.
ихае
ься,
А текучість води надто збільшується за нагрівання
Б під час контакту з поверхнею крапля стае твердою і набувае
властивостей гумового м'ячика
в між краплею і поверхнею формується шар водяної пари, який
не дае можливості краплі контактувати з поверхнею
гчерез високу температуру поверхні крапля вкривається поверх-
невою плівкою
дчерез високу температуру рідина з поверхні краплі випарову-
еться і потоки пари піднімають краплю
що

Відповідь:

Все нижче :) ↓

Пояснення:

1. Під час взаємодії кислотних оксидів з основами утворюються:

сіль і вода. Наприклад: SO₃ + 2 KOH  → H₂O  + K₂SO₄

2. Під дією кислоти фенолфталеїн змінює своє забарвлення на:

Не змінює забарвлення

3. Який метал не рагує з хлоридною кислотою?

Мідь, бо вона менш активна за гідроген.

4. До сильних кислот належать:

Бромідна (летка, HBr) + Нітратна (летка+ HNO₃) НЕ СУЛЬФІТНА ()

5. Який газ утвориться під час взаємодії магнію та хлоридної кислоти?

Водень: Mg + 2HCl → H₂↑ + MgCl₂

6. CuO + 2 HCl → H₂O + CuCl₂

1+2+1+1=4

7. У родовому відмінку: нейтралізації

*Поставте найкраще, будь ласка :)

Появившиеся в последней четверти хх века нанотехнологии стремительно развиваются. по определению, данному этого направления эриком дрекслером, нанотехнология - "ожидаемая технология производства, ориентированная на дешевое получение устройств и веществ с заранее заданной атомной структурой". это значит, что она оперирует с отдельными атомами для того, чтобы получить структуры с атомной точностью. наномир сложен и пока еще сравнительно мало изучен, и все же не столь далек от нас, как это казалось несколько лет назад. большинство из нас регулярно пользуются теми или иными достижениями нанотехнологий, даже не подозревая об этом. например, современная микроэлектроника уже не микро-, а нано: производимые сегодня - основа всех чипов - лежат в диапазоне до 90 нм. и уже запланирована дальнейшая миниатюризация электронных компонентов до 60, 45 и 30 нм. более того, как недавно заявили представители компании "хьюлетт-паккард", , изготавливаемые по традиционной технологии, будут заменены наноструктурами.