При пайке металлических изделий проводят травление поверхности металла.это нужно для удаления оксидной пленки, для чего применяют соляную кислоту.напишите уравнения реакций, происходящих при травлении поверхности меди, цинка. чем отличаются эти процессы?

При пайке металлических изделий их поверхность протравливают специальным составом, содержащим соляную кислоту с добавлением хлорида цинка. Этот состав используется при пайке алюминия, меди, железа (нержавеющей стали), серебра. Кислота разрушает оксиды, гидроксиды, карбонаты, сульфиды и прочие соединения на поверхности металла для лучшего нанесения припоя. После травления поверхность металла промывается водой, потом раствором соды для нейтрализации остатков кислоты и снова водой.

Al₂O₃ + 6HCl = 2AlCl₃ + 3H₂O
CuCO₃*Cu(OH)₂ + 4HCl = 2CuCl₂ + CO₂ + 3H₂O
FeO(OH) + 3HCl = FeCl₃ + 2H₂O
Ag₂S + 2HCl = 2AgCl↓ + H₂S     2AgCl↓ + ZnCl₂ = Zn[AgCl₂]₂ (образующийся хлорид серебра растворяется в смеси соляной кислоты и хлорида цинка)